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导热硅胶垫应用方式是什么?
来源:东莞市奥博特导热科技有限公司    点击:次    日期:2014-07-18 10:08:54
1、TFT-LCD 笔记本电脑,电脑主机 ;

2、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发
动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,
USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方 ;

3、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率
管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之
间紧密接触,达到更好的导热效果

4、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等;

5、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合
适厚度的导热硅胶片耐温可达(-40~+220) ;颜色可调,厚度
可选。
导热硅胶垫性能参数:
测试项目    测试方法      单位      KD-CF300测试值
颜色        Visual                   灰白/黑色
厚度        ASTM D374    mm          0.3~20.0
比重        ASTM D792    g/cm3       1.8±0.1
硬度        ASTM D2240   Shore C     18±5~40±5
抗拉强度    ASTM D412    kg/cm2      8
耐温范围    EN344        ℃         -40~+220
体积电阻    ASTM D257    Ω-cm       1.0*1011
耐电压      ASTM D149    KV/mm       4
阻燃性      UL-94                    V-0
导热系数    ASTM D5470   w/m-k       3.0