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导热硅胶片如何解决LED散热问题
来源:东莞市奥博特导热科技有限公司    点击:次    日期:2015-03-24 10:19:14
如何才能真正利用好机器外壳散热!KD-DG软性导热硅胶片的应用将解决这一难题。导热硅胶片是传热界面材料中的一种,导热、绝缘、防震、耐压、抗刺穿是它具有的主要特性。其作用就是填充发热功率器件与散热器之间,是替代导热硅脂最佳产品。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中东莞导热硅胶温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低1℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。导热硅胶片的导热系数是2.5~5W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证。工作温度一般在-50℃~220℃散热矽胶布本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求。矽胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.3mm~15mm不等,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 硅胶帽套超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于LED、等离子、dvd、机顶盒、路由器、平板电视、医疗机械、仪器仪表、汽车、显示器、电脑和电源等电子设备行业。